DOWSIL TC-2035 Thermally Conductive Adhesive导热胶

DOWSIL TC-2035由双组分组成的热固化硅酮高导热粘合剂，粘结层厚度薄。

用途

DOWSIL TC-2035设计用于提供长期粘合和有效的热流，特别是在需要低粘合线厚度以增强导热性的情况下

DOWSIL TC-2035典型应用包括：将有机和陶瓷衬底（即PCB、HDI、DBC）粘结到传输模块、电源模块和转换模块的散热器上

DOWSIL TC-2035优势

DOWSIL TC-2035具有高导热性

DOWSIL TC-2035对各种基材的附着力

低结合线厚度

DOWSIL TC-2035高温（高达200°C）下性能稳定

DOWSIL TC-2035在各种BLT下具有优异的热性能

DOWSIL TC-2035具有机械可靠性–加速老化后保持稳定的弹性性能