DOWSIL 1-4173 Thermally Conductive Adhesive

DOWSIL 1-4173是一款快速固化高导热有机硅胶

DOWSIL 1-4173 加热快速固化，提高生产效率；

高导热性：DOWSIL 1-4173具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。

DOWSIL 1-4173适用于发热量大的电子设备，如：电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接，单组分灰色，可流动的导热粘合剂，具有高拉伸强度

DOWSIL 1-4173外观颜色：灰色

DOWSIL 1-4173黏度(mPa.s)：61,000

DOWSIL 1-4173耐温范围(℃)：-45℃~+200℃

DOWSIL 1-4173储存条件：5°C

DOWSIL 1-4173硬度(Shore)：A92

DOWSIL 1-4173包装：80G／SYR,1.5Kg／CAN

DOWSIL 1-4173应用范围：电源供应器元件,LED与铝基板IC和散热器之间的导热黏合

DOWSIL 1-4173固化条件：90Mins@100℃,30Mins@125℃,20Mins@150℃,5Mins@100℃

DOWSIL 1-4173混合比：单液型

DOWSIL 1-4173认证：94V-0

DOWSIL 1-4173制造日期／产品效期：6 months

DOWSIL 1-4173密度(g／cm3)：2.7

DOWSIL 1-4173导热率(Watts／meter℃)：1.8

DOWSIL 1-4173UL防火等级1：UL94V-0

DOWSIL 1-4173比重(g／ML)：2.7

DOWSIL 1-4173触变指数：3.9

DOWSIL 1-4173储存方式；冷藏