DOWSIL TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant
DOWSIL TC-6011适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。如：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等
DOWSIL TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant高导热灌封胶是一种双组分，1:1 灰色硅弹性体，热固化后用于环境保护和热管理电子产品所使用
的生产便利以及导热的灌封胶
产品特点：
·DOWSIL TC-6011高导热率灌封胶，导热率在1·0W/m·K
·低应力保护：DOWSIL TC-6011固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。
·阻燃性能：DOWSIL TC-6011通过UL94-V0阻燃认证。
适用场合：
·DOWSIL TC-6011适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。如：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等
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DOWSIL TC-6011
