DOWSIL TC-5888 Thermally Conductive Compound
DOWSIL TC-5888适用于计算机MPU和电源模块的冷却提供有效的热传输.
DOWSIL TC-5888 Thermally Conductive Compound导热硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物，DOWSIL TC-5888导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物配制而成，可用于改善高端电子系统的性能、可靠性和装配效率，包括：计算机微处理器（MPU）,用于云计算、数据网络和电信基础设施的服务器，以及用于游戏机、自动驾驶汽车和人工智能的图形处理单元（GPU）。
产品特点：
·DOWSIL TC-5888单组份,无需固化.
·DOWSIL TC-5888高粘度,高导热率
适用场合：
·DOWSIL TC-5888适用于计算机MPU和电源模块的冷却提供有效的热传输.
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DOWSIL TC-5888
