DOWSIL TC-5021 Thermally Conductive Compound
DOWSIL TC-5021导热化合物是专为服务器、桌面和笔记本电脑的微处理器冷却提供高效的热传导。
DOWSIL TC-5021 Thermally Conductive Compound非固化导热硅油膏具有低耐热性高导热性。
特性和优点
DOWSIL TC-5021可流动的
DOWSIL TC-5021非固化材料 - 无需固化
DOWSIL TC-5021能够实现较薄的粘合层厚度
DOWSIL TC-5021低热阻
DOWSIL TC-5021高导热性
应用
DOWSIL TC-5021导热化合物是专为服务器、桌面和笔记本电脑的微处理器冷却提供高效的热传导。
标签:
DOWSIL TC-5021
