DOWSIL TC-2022 Thermally Conductive Adhesive
DOWSIL TC-2022 Thermally Conductive Adhesive是一种有机硅导热胶粘剂
DOWSIL TC-2022 Thermally Conductive Adhesive是一种有机硅导热胶粘剂
产品特点：
·DOWSIL TC-2022对各种基材的无底漆粘合
·DOWSIL TC-2022在中等温度(100°C)时可热固化
·DOWSIL TC-2022具有良好的热导率值(1.7W / mK)
·DOWSIL TC-2022不添加溶剂
·DOWSIL TC-2022无需混合单独的成分
·DOWSIL TC-2022快速/低温固化提高了成本效益
·DOWSIL TC-2022电子元件的热量流可以提高可靠性
DOWSIL TC-2022适用场合：
·粘接集成电路基板
·散热器连接,自动或手动分配
·发动机,动力和变速箱控制单元
·感测器
标签:
DOWSIL TC-2022
